膠訂本製作過程當中常見問題總結

紀念品-膠訂本製作過程當中會遇到一些問題，在本文當中，禮品紅的小編給大家詳細的總結了一下，希望能夠給大家帶去幫助。
1、圓背
　　書夾子中書位高及書帖闖齊颱太低，書帖伸出應控製在11～12mm，應提高托實闆位置;起槽刀太高，應降低起槽刀盤位置，書帖凹槽深度控製在1.0mm以內。
　　2、斜背書
　　膠溫過高，在落書時書背未固化而落斜，應根據紙質及季節變化調節膠溫，一般控製在160～180℃;機速過快，應使用固化時間短的膠，並降低機速;書夾子開口過大，應調到書帖厚度加15mm，並應同時調窄落書過道、擋桿。
　　3、書本訂口、切口部分不成矩形
　　應調節托實闆與夾書器的平行度和垂直度，使書背訂口上下一緻。
　　4、封麵粘壞
　　上封滾筒上有野膠，粘住書封麵，成型機構下底闆粘膠，兩側夾緊闆有膠粘住封一、封四，所以應經常清除餘膠，使用甲基矽油預防野膠;背膠輪上膠時間過長，産生野膠，應微調上膠時間，儘量不産生野膠並適度降低膠溫。
　　5、書封麵褶皺或錯位
　　書夾子中書位過高，應提高托實闆位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水，應調整勻膠棒刮膠闆間隙使其爲零，並檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過快，應調低機速及延長乾燥時間後再裁切。
　　6、槓線
　　書帖闖齊颱太高或書夾子中書位低，應降低托實闆的位置;起槽刀太低，應提高起槽刀盤位置;托實機構側麵夾緊力太大，應向外適量調節側夾緊闆位置。
　　7、氣泡或蜂窩狀膠膜
　　書夾子中書位高及托實闆太低，應提高托實闆位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低，測量後提高溫度。
　　8、書背裂口或擠壓過度
　　書夾子中書位低，應降低托實闆位置;上封滾筒壓力過大，應保証上封滾筒與書夾子體底平麵之間間距9mm，上膠輪1上膠過多，應將上膠輪1與刮膠闆的間隙調至0.2～0.5mm;上膠輪1過高造成壓力過大，應保証上膠輪與書背麵接觸，能頂開書背，使膠少量地滲入書頁。
　　9、書前頭劈開或翻邊
　　銑背刀刃口鈍化，應把刀刃磨鋒利並經常去掉粘膠，最好不用該機進行返修書加工;銑背刀支撐盤調節不當，應重新調整。
　　10、散帖
　　銑背深度不夠;起槽的凹槽深淺不當、槽距不當，應使糟深1.0mm左右，間距在5～10mm之間;熱熔膠溫度過低，缺乏流動性和滲透性，粘接不牢，應按紙質提高膠溫;熱熔膠選型不當，應選擇與紙張克重規格相當的熱熔膠，對保存價值高的銅版紙書，應儘量避免用熱熔膠工藝裝訂，或採用先鎖線後上膠的方式，防止散帖。
　　12、書背中間部分不平整
　　書本在下落時落差過大，在小聯闆上打出凹槽;膠溫過高使書背在上膠時厚薄不勻;起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無法平整;銑背刀不鋒利、刀刃角度不對或與靠闆間隙過大，造成銑背不光潔，上膠後不平整;托實闆位置太低等。
　　應對症解決。
　　13、寬書背
　　起槽刀支撐闆沒和書夾子體大平麵對齊;上封滾筒過高，對書背形成壓力過大;背膠上膠輪1過高，使膠滲入書頁之間;書芯鬆散未捆緊等;銑背不光潔、毛糙。應對症解決。
　　14、楔形
　　上膠輪與書夾子體底平麵間距過小，應降低上膠輪1位置。
　　15、膠膜不均勻
　　側膠和底膠裝置高低及裡外位置沒調好;上膠輪與刮膠闆、勻膠棒與刮膠闆間隙調節不當，應重新調整;勻膠棒與書芯距離不準，勻膠棒加熱不好，勻膠棒與書背不平行等。應對症解決。
　　16、楔形膠膜
　　勻膠棒與書夾子體底麵不平行;托實闆與書夾子底平麵不平行。應重新調整。
　　17、膠層有空隙
　　背膠裝置中膠太少，應保証加膠量;膠水溫度太低，應控製好膠溫。
　　18、書帖書封麵定位偏移
　　書封麵輸送導軌鍊沒有對齊，應使每一對拔塊平行並與側規垂直;上封滾筒略低，封麵與書背吻合不實，托打後使封麵複位。
　　19、封麵粘接不牢
　　機速過快，膠的開放時間長，應使用與機速配套的熱熔膠;少量掉封麵次品書未清除;書背起空，托實機構調節不當，托實壓力太小，應加大;膠層過薄，粘接不牢，應加厚背膠及側膠膠層。

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